Sistema de Ataque de profundo. Fabricante: Oxford Instruments. Características: RIE de placas paralelas y de silicio generador de plasma IPC.Ataques basados en Flúor(SF6, C4F8) y Cloro.Generador de RF:600W con sintonizador automático.Generador de ICP:3kW con sintonizador automático.Gases: SF6, C4F8, Ar, O2, Cl, BCl3.Control automático de presión hasta 200mTorr.Tamaño de muestra: Solo…

Sistema de remoción de fotopolímeros vía. Fabricante: SPEC inc. Características:Reactor tipo downstream seca por plasma de microondas.Potencia de microondas: 2kW.Tamaño de muestra: obleas de 100mm/150mm.Temperatura regulable entre 150ºC y 300ºC.Presión regulable entre 0.1 a 10 TorrGases:  O2 hasta 10 SLPM, N2 hasta 1 SLPMInsercion y extracción automática de obleas. Procesos…

Mesadas para procesos de limpieza y Fabricante: Amerimade Características: Dos mesadas con ataques húmedos 4 baños termostatizados.Enjuagues dedicados a cada proceso.Pistolas de N2 y DI.Lavaguantes.Pleno dividido para KOH. Procesos disponibles: Limpiezas estandar RCA-1, RCA-2, Piranha.Wet etch HF, BOE, KOH

Horno de tratamientos térmicos rápidos Fabricante: ANNEALSYS Procesos disponibles: Instalación estimada Marzo 2015

Soldador de alambres tipo Fabricante: HyBond, Inc. Características:WireBonder de acceso profundo.Generador de Ultrasonido: 0-2 W.Tiempo  de accionamiento: 0 - 900 ms.Fuerza aplicada:12 - 250 gr.Chuck termostatizado desde ambiente hasta 200°C.Alambres: desde 12,7 a 76,2 µm.Cintas: desde 25,4 a 510 µm solo en modo wedge.Materiales de alambres: Au, Al y Cu…